삼성전자
반도체/메모리/파운드리 · gpt
삼성전자는 AI 서버용 차세대 메모리와 첨단 파운드리 공정 경쟁력을 기반으로 AI 반도체 생태계 핵심으로 관찰할 필요가 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, AI 서버용 반도체 등 다양한 반도체 사업을 영위하며, 특히 AI 팩토리 혁신과 차세대 HBM 메모리 양산에 주력하고 있다.
반도체/메모리/HBM·DRAM
반도체/파운드리/첨단공정
반도체/AI서버/PCB·기판·CCL
왜 봐야 하나
- AI 서버용 차세대 메모리 SOCAMM2를 업계 최초로 양산하며 엔비디아 등 주요 AI 플랫폼 공급 경쟁에 본격 진입하고 있음
- 첨단 파운드리 공정에서 TSMC와 경쟁하며 AI 칩 생산능력 확보가 투자 관점에서 중요해지고 있음
- AI 팩토리 및 디지털 트윈 기술 도입으로 반도체 제조 혁신을 추진 중이며, 이는 생산 효율성과 품질 개선에 긍정적 영향 가능
- 골드만삭스 등 외부 리포트에서 올해와 내년 이익 전망이 낮게 제시되어 있어 실적 변동성 및 목표가 리스크 존재
촉매 / 리스크
- 삼성전자 SOCAMM2 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 업계 최초 양산
- 삼성전자 GTC에서 발표한 AI 팩토리 및 반도체 제조 혁신 관련 신기술 공개
- 엔비디아 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 및 HBM4E 메모리 공급 본격화
- 골드만삭스 리포트에서 제시된 올해와 내년 이익 전망 하향 조정
- 애프터마켓 장비 사용 비중 확대에 따른 제조 비용 및 품질 변수 가능성
- 경쟁사 대비 파운드리 공정 경쟁력 변화와 글로벌 반도체 수요 변동성
대화 흐름 대화는 삼성전자의 AI 서버용 메모리 양산 소식과 AI 팩토리 혁신 발표를 중심으로 시작되었으며, 엔비디아와의 협력 및 경쟁 구도, 그리고 파운드리 경쟁력에 대한 언급이 이어졌다. 일부에서는 골드만삭스의 목표가 하향과 이익 전망에 대한 우려도 제기되었고, 애프터마켓 장비 사용 변화 등 제조 공정 관련 세부 논의도 포함되었다. 마지막으로 삼성전자에 대한 투자자들의 정보 탐색과 의미 도출의 어려움도 언급되었다.
- 반도체/메모리/HBM·DRAMSK하이닉스, 마이크론삼성전자와 함께 AI 서버용 고성능 메모리 시장에서 경쟁하며 가격 및 수요 사이클에 직접적인 영향을 주고받는 주요 업체들
- 반도체/파운드리/첨단공정TSMC, 글로벌파운드리첨단 AI 칩 생산능력 확보를 위한 파운드리 경쟁에서 삼성전자와 직접 경쟁하는 글로벌 선단공정 업체들
- 반도체/AI서버/PCB·기판·CCL심텍, 이수페타시스, 삼성전기AI 서버용 보드 및 기판 공급망에서 삼성전자와 연관되어 AI 서버 생태계 확장에 중요한 역할을 하는 국내 미들캡·스몰캡 업체들
엔비디아
반도체/AI GPU · gpt
엔비디아는 AI 칩 시장 독주와 TSMC 등 파운드리 협력, 첨단 패키징 및 ASIC 확장 등으로 AI 반도체 생태계 핵심으로 관찰할 필요가 있다.
엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU를 개발하며 AI 칩 시장을 주도하고, 케이던스 등 설계 소프트웨어 기업과 협력해 AI 반도체 생태계 확장에 집중한다.
반도체/AI가속기/GPU
반도체/AI가속기/ASIC·네트워크칩
반도체/파운드리/첨단공정
반도체/후공정/패키징·본딩
왜 봐야 하나
- 엔비디아가 AI 칩 시장을 사실상 독점하며 AI 서버 수요 증가에 따른 GPU 및 ASIC 수요 확대가 기대됨
- TSMC와의 긴밀한 협력으로 첨단 공정 경쟁력과 생산능력 확보가 글로벌 AI 수요 대응의 핵심 동력임
- 케이던스 등 설계 소프트웨어 기업과 협업해 AI 반도체 생태계 확장 및 로봇 훈련용 AI 기술 고도화가 진행 중임
- ASIC 시장 확대와 CSP들의 비용 절감 노력으로 엔비디아 중심의 AI 칩 생태계가 다변화될 가능성이 있음
촉매 / 리스크
- 엔비디아와 케이던스의 AI 반도체 생태계 협력 강화
- TSMC의 첨단 공정 경쟁력 및 생산능력 확대
- ASIC 시장 성장과 CSP들의 ASIC 개발 확대
- AI 서버용 기판 및 부품 공급 부족과 삼성전기 등 기판 업체의 설비 투자
- AI 칩 공급망 내 레이저, 첨단 웨이퍼, PCB 등 핵심 부품의 공급 부족 지속 가능성
- ASIC 시장 경쟁 심화로 인한 엔비디아 독점 지위 약화 가능성
- 삼성전기 등 기판 업체의 설비 투자 지연이나 예상보다 낮은 수요 발생
- 글로벌 반도체 경기 변동과 기술 경쟁 심화에 따른 불확실성
대화 흐름 대화는 엔비디아의 AI 칩 독주와 TSMC 등 파운드리 협력, ASIC 시장 성장, 케이던스와의 기술 협력, AI 서버용 기판과 부품 공급 부족 문제, 그리고 삼성전기 등 기판 업체의 설비 투자 소식으로 이어지며 AI 반도체 생태계 전반에 대한 관심이 집중됨.
- 반도체/파운드리/첨단공정TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리엔비디아 AI 칩 생산에 필수적인 첨단 공정 파운드리 업체로, 생산능력과 기술 경쟁력이 AI 칩 공급에 직접 영향
- 반도체/AI가속기/ASIC·네트워크칩브로드컴, 마벨, 미디어텍엔비디아 중심 AI 칩 생태계 내에서 ASIC 개발과 네트워크 칩 병목 해소를 위한 경쟁 및 협력 대상
- 반도체/AI서버/PCB·기판·CCL이수페타시스, 심텍, 삼성전기AI 서버용 기판과 소재 공급 부족 문제와 직접 연결되어 AI 서버 인프라 확장에 중요한 역할
- 반도체/전공정/증착/ALD원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링첨단 공정 미세화에 따른 원자층 증착 장비 수요가 엔비디아 칩 생산 경쟁력에 기여
TSMC
반도체/파운드리 · gpt
TSMC는 AI 수요 급증에 따른 첨단 공정 생산능력 확대와 가격 인상으로 파운드리 시장 내 핵심 경쟁력을 보유해 주목할 만하다.
TSMC는 세계 최대 파운드리 기업으로, 3나노 이하 첨단 공정 중심의 반도체 위탁생산을 주력 사업으로 하며 AI 칩 생산능력 확대에 집중하고 있다.
반도체/파운드리/첨단공정
왜 봐야 하나
- AI 인프라 수요 폭증으로 3나노 이하 첨단 공정 주문이 급증하며 TSMC의 생산능력 병목 현상이 발생하고 있다.
- TSMC가 2026년부터 5나노 이하 공정 가격을 인상하며 수익성 개선과 시장 지배력 강화를 모색 중이다.
- 미국 애리조나와 일본 등 글로벌 팹 증설 투자를 앞당기며 생산능력 확대를 추진 중이다.
- 경쟁사 삼성전자와의 파운드리 경쟁 구도 및 고객사 확보 전략이 향후 시장 점유율과 수익성에 중요한 변수다.
촉매 / 리스크
- TSMC의 미국 애리조나 및 일본 팹 증설 가속화
- 5나노 이하 첨단 공정 가격 인상 및 주문 가시성 확대
- AI 인프라 투자 확대에 따른 ASIC 및 GPU 수요 증가
- 대형 고객사(예: 엔비디아, 애플)와의 협력 강화
- 미국과 중국 간 지정학적 갈등으로 인한 공급망 불확실성
- 삼성전자 등 경쟁사의 파운드리 시장 점유율 확대 시도
- 첨단 공정 투자 비용 부담과 수익성 변동성
- AI 수요 변동에 따른 주문 불확실성
대화 흐름 대화에서는 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자 계획과 AI 수요 증가에 따른 파운드리 공급 병목 현상이 반복적으로 언급되었다. TSMC는 첨단 공정 중심으로 생산능력 확대와 가격 인상을 통해 시장 지배력을 강화하고 있으며, 낙수 효과로 후공정과 기판 업체들까지 수혜가 기대된다는 인식이 공유되었다. 경쟁사 삼성전자와의 과거 전략 차이와 현재 파운드리 흑자 전환 시도도 논의되었다.
- 반도체/파운드리/첨단공정삼성전자, 글로벌파운드리TSMC와 함께 첨단 공정 파운드리 시장에서 경쟁하며 AI 칩 생산능력 확대에 집중하는 주요 기업들
- 반도체/후공정/OSAT Test·Packaging네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 하나마이크론TSMC의 첨단 칩 생산 증가에 따른 후공정 패키징 및 테스트 수요 증가와 연계된 국내 중소형 업체들
- 반도체/AI서버/PCB·기판·CCL이수페타시스, 심텍, 대덕전자, 삼성전기AI 서버용 칩 생산 확대에 따른 기판 및 PCB 소재 수요 증가와 관련된 공급망 업체들
- 반도체/메모리/HBM·DRAM삼성전자, SK하이닉스, 마이크론AI 서버 메모리 수요 증가와 가격 인상으로 TSMC와 함께 AI 인프라 공급망 내 핵심 부문을 형성
마이크론
반도체/메모리/HBM · gpt
마이크론은 AI 서버용 HBM 메모리 수요 증가와 공격적 설비투자 확대에 주목할 필요가 있으며, 경쟁사 및 후공정 OSAT 업체들과의 연계 관찰이 중요하다.
마이크론은 고성능 메모리(HBM) 생산에 집중하는 반도체 기업으로, AI 인프라 확장에 따른 메모리 수요 증가에 대응해 대규모 시설투자를 진행 중이다.
반도체/메모리/HBM·DRAM
반도체/후공정/OSAT Test·Packaging
왜 봐야 하나
- AI 서버용 HBM 메모리 수요가 견고해지면서 마이크론의 제품 출하량과 가격에 긍정적 영향을 줄 가능성이 있다.
- 마이크론이 올해 시설투자 규모를 크게 확대해 생산능력 증대와 기술 경쟁력 확보에 나서고 있어 중장기 성장 모멘텀이 기대된다.
- 후공정 OSAT 업체들의 공격적 증설과 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 확대가 마이크론과 연계된 패키징 및 테스트 수요 증가로 이어질 수 있다.
- 경쟁사인 삼성전자, SK하이닉스의 D램 가격 인상과 AI 칩 시장 변화가 마이크론의 시장 지위와 수익성에 영향을 미칠 수 있다.
촉매 / 리스크
- 마이크론의 2026년 시설투자(Capex) 규모 확대 발표
- 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 가격 인상 및 AI 서버용 메모리 수요 견고
- 후공정 OSAT 업체들의 공격적 증설 및 CoWoS 기술 확대
- AI 칩 시장에서 엔비디아 등 주요 고객사의 출하량 변동
- 엔비디아 루빈 GPU 출하량 하향 조정으로 HBM4 수요가 예상보다 감소할 가능성
- 애플 등 주요 고객사가 중국산 메모리 공급처를 모색하며 가격 상승 압박과 경쟁 심화
- 대규모 설비투자에 따른 자본 부담과 투자 회수 불확실성
- 경쟁사들의 가격 정책 변화와 시장 점유율 경쟁
대화 흐름 대화는 대형 반도체 기업들의 대규모 투자 확대 소식에서 시작해 AI 서버용 메모리 수요 증가와 가격 인상, 후공정 OSAT 업체들의 증설 움직임으로 이어졌다. 마이크론은 이 흐름 속에서 공격적 설비투자와 HBM 출하량 전망 조정 이슈가 언급되며, 경쟁사 및 관련 후공정 업체들과의 연계 관찰 필요성이 강조되었다.
- 반도체/메모리/HBM·DRAM삼성전자, SK하이닉스, 마이크론AI 서버용 메모리 수요와 가격 사이클에 직접적으로 연결된 주요 메모리 제조사 그룹
- 반도체/후공정/OSAT Test·Packaging하나마이크론, 네패스, SFA반도체, 엘비세미콘HBM과 첨단 패키징 투자 확대에 따른 후공정 테스트 및 패키징 수요 증가와 연계된 국내 중소형 업체들
- 반도체/전공정/식각/SiC·Si·Quartz Ring월덱스, 원익QnC, 하나머티리얼즈마이크론의 생산 공정에 필요한 식각 공정 소모품과 챔버 부품 공급망과 연관
- 반도체/AI가속기/GPU엔비디아, AMDHBM 메모리 수요를 견인하는 AI GPU 칩셋 제조사로서 마이크론과 수요 측면에서 밀접한 관계
SK하이닉스
반도체/메모리/HBM · gpt
SK하이닉스는 AI 서버용 HBM 메모리 수요 증가와 미국 ADR 상장 추진 등으로 주목받으며, 가격 상승과 공급망 리스크를 관찰할 필요가 있다.
SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM)와 DRAM 등 메모리 반도체를 주력으로 생산하는 기업으로, AI 인프라용 메모리 수요에 직접적인 영향을 받는다.
반도체/메모리/HBM·DRAM
왜 봐야 하나
- AI 인프라 투자 확대로 D램 및 HBM 가격이 지속 상승하며 수익성 개선 기대
- 미국 ADR 상장 추진으로 글로벌 투자자 기반 확대 가능성
- 중국산 메모리 부상과 애플의 공급처 다변화 움직임이 경쟁 환경에 미칠 영향
- 루빈 GPU 출하량 하향 조정에 따른 HBM4 수요 불확실성 존재
촉매 / 리스크
- D램 가격 2분기 30% 인상 및 AI 수요 견고
- SK하이닉스 미국 ADR 상장 추진
- 애플의 중국산 메모리 공급처 모색
- AI 서버용 HBM4 수요 변화 및 루빈 GPU 출하량 전망
- 중국산 메모리 부상에 따른 경쟁 심화
- 루빈 GPU 출하량 하향 조정으로 인한 HBM 수요 감소 가능성
- OSAT 및 후공정 업체 실적 변동성 (예: 아이에스티이 실적 미달)
- 글로벌 지정학적 갈등과 거시경제 불확실성
대화 흐름 대화에서는 AI 서버용 메모리 수요 증가와 가격 상승 소식이 주로 언급되었고, SK하이닉스의 미국 ADR 상장 검토 소식이 투자자 관심을 끌었다. 한편, 중국산 메모리 부상과 애플의 공급처 다변화 움직임, 그리고 엔비디아 루빈 GPU 출하량 하락에 따른 수요 불확실성도 논의되었다. OSAT 업체와 관련 중소형주에 대한 언급도 있었으나 SK하이닉스 중심으로 메모리 시장 동향에 집중하는 흐름이었다.
- 반도체/메모리/HBM·DRAM삼성전자, 마이크론SK하이닉스와 함께 AI 서버 메모리 수요와 가격 사이클에 직접 연결된 주요 경쟁사 및 시장 축
- 반도체/후공정/OSAT Test·Packaging네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 하나마이크론메모리 패키징과 테스트 외주 물량 증가에 따른 수혜 가능성으로 SK하이닉스 메모리 공급망과 연계
- 반도체/AI가속기/ASIC·네트워크칩브로드컴, 미디어텍AI 칩 수요 증가에 따른 메모리 수요 확대와 연계된 AI 반도체 시장 내 주요 업체
- 반도체/파운드리/첨단공정TSMC, 삼성전자AI 칩 생산능력과 선단공정 경쟁을 통해 메모리 및 AI 반도체 생태계 전반과 연결
브로드컴
반도체/ASIC/네트워크 · gpt
브로드컴은 AI 칩 공급망 병목과 네트워크 ASIC 수요 증가에 따른 핵심 역할로 관찰할 만하다.
브로드컴은 네트워크용 ASIC 칩을 주력으로 하며, AI 서버와 데이터센터 인프라에서 필수적인 네트워크 및 통신 반도체를 공급한다.
반도체/ASIC/네트워크칩
왜 봐야 하나
- AI 연산력 확장에 따른 네트워크 병목 현상에서 브로드컴이 핵심 부품 공급자로 부각되고 있음
- 광트랜시버 내 소형 PCB 공급 부족과 레이저, 첨단 웨이퍼 공정 병목이 2027년까지 지속될 가능성이 있어 공급망 이슈 관찰 필요
- 빅테크 중심의 하드웨어 랠리에서 브로드컴이 엔비디아와 함께 수혜를 받을 확률이 높다는 시장 기대
- 네트워크 ASIC과 AI 칩 시장에서 마벨, 미디어텍 등과 경쟁 구도 및 협력 가능성도 투자 관점에서 중요
촉매 / 리스크
- AI 연산력 증가에 따른 네트워크 및 ASIC 칩 수요 급증
- 광트랜시버용 소형 PCB 공급 부족과 레이저, 첨단 웨이퍼 공정 병목 완화 시점(2027년 예상)
- 빅테크 기업과 금융권의 AI 및 양자보안 기술 협력 확대
- 공급망 병목 현상이 장기화되어 매출과 생산 차질 가능성
- 경쟁사인 마벨, 미디어텍 등과의 시장 점유율 경쟁 심화
- AI 칩 시장 내 기술 변화 및 고객사 요구 변화에 따른 대응 리스크
대화 흐름 대화는 나스닥 하드웨어 랠리 기대 속에서 빅테크인 엔비디아와 브로드컴이 주목받고, AI 칩 공급망 병목과 광트랜시버 PCB 부족 문제를 중심으로 브로드컴의 역할과 영향력이 논의되었다. 또한, ASIC 시장 성장과 함께 마벨, 미디어텍 등 경쟁사도 언급되며 네트워크 칩과 AI 서버 기판 공급 이슈가 연결되었다.
- 반도체/ASIC/네트워크칩마벨, 미디어텍브로드컴과 함께 네트워크 및 AI ASIC 칩 시장에서 경쟁 및 협력 관계에 있는 주요 기업들이며, AI 칩 수요 증가에 따른 시장 변화를 같이 관찰할 필요가 있음
- 반도체/AI서버/PCB·기판·CCL심텍, 이수페타시스, 삼성전기브로드컴의 광트랜시버 및 네트워크 장비에 필수적인 PCB와 기판 공급 부족 이슈가 대화에서 언급되어, 관련 기판 업체들과 함께 공급망 상황을 모니터링할 필요가 있음
- 반도체/파운드리/첨단공정TSMC, 삼성전자브로드컴 칩 생산에 필수적인 첨단 공정 공급망으로, 웨이퍼 공급 병목과 공정 경쟁 상황이 브로드컴 수급에 직접적인 영향을 미침
심텍
반도체/기판/PCB · gpt
심텍은 AI 칩용 고성능 반도체 기판 공급 확대와 엔비디아 소캠 양산 진입에 따른 성장 모멘텀 관찰 대상이다.
심텍은 반도체 기판(PCB) 제조업체로, AI 서버용 고성능 반도체 기판 공급에 집중하며 엔비디아 소캠 양산 진입에 참여하고 있다.
반도체/기판/PCB
반도체/AI서버/PCB·기판·CCL
왜 봐야 하나
- 엔비디아 소캠 양산 진입과 관련해 심텍이 공급망에 포함되어 AI 칩 수요 증가에 따른 수혜가 기대된다.
- 삼성전자 2nm 공정과 LPDDR 메모리 등 첨단 공정 확대에 따른 고성능 기판 수요 증가가 예상된다.
- 기판 분야에서 경쟁사 대비 초기 단계로 성장 여력이 크고, 티엘비 등 동종 업체와 함께 시장 확대를 관찰할 필요가 있다.
- 대중적으로는 아직 인지도가 낮아 초기 투자자들의 관심이 점차 확대되는 국면으로 보인다.
촉매 / 리스크
- 엔비디아 소캠 양산 진입
- 삼성전자 2nm 공정 및 LPDDR 메모리 공정 확대
- AI 서버용 고성능 기판 수요 증가
- 삼성전자 등 대형 고객사의 투자 변동성에 따른 수요 불확실성
- 기판 분야 경쟁 심화 및 가격 압박 가능성
- 대중적 인지도 및 투자자 관심 부족으로 인한 변동성
대화 흐름 대화에서는 심텍이 엔비디아 소캠 양산 진입에 참여하는 점과 삼성전자 첨단 공정 확대에 따른 기판 수요 증가가 주로 언급되었으며, 티엘비와 함께 꾸준히 추적해야 한다는 의견이 나왔다. 또한, 심텍이 기판 분야에서 강세를 보이고 있고, 대장주인 삼성전자 대비 아직 초기 단계라는 점에서 성장 가능성을 기대하는 흐름이 감지된다.
- 반도체/AI서버/PCB·기판·CCL이수페타시스, 대덕전자, 삼성전기AI 서버용 고성능 기판과 소재 공급망을 공유하며 시장 성장에 동반 수혜가 기대되는 분야
- 반도체/기판/PCB티엘비동일 기판 제조 분야에서 경쟁 및 협력 관계가 예상되며, 함께 시장 동향을 관찰할 필요가 있는 업체
- 반도체/메모리/HBM·DRAM삼성전자, SK하이닉스, 마이크론AI 서버용 메모리 수요와 직결되어 기판 수요 확대에 영향을 미치는 상위 밸류체인
- 반도체/AI가속기/ASIC·네트워크칩브로드컴, 미디어텍AI 칩 설계 및 생산과 연계되어 기판 수요 증가에 영향을 주는 관련 분야
이수페타시스
반도체/AI서버/기판 · gpt
이수페타시스는 AI 서버용 고다층 기판(MLB) 분야에서 강점을 가진 기판 업체로, AI 서버 수요 확대와 기판별 차별화된 드라이브가 관찰되는 점에서 주목할 필요가 있다.
이수페타시스는 AI 서버용 고다층 기판(MLB) 제조를 주력으로 하는 반도체 기판 전문 기업으로, AI 서버 보드와 소재 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜가 기대된다.
반도체/AI서버/PCB·기판·CCL
반도체/기판/MLB(고다층 기판)
왜 봐야 하나
- AI 서버 시장 성장에 따른 고성능 기판 수요 증가가 예상되며, 특히 MLB 기판 분야에서 이수페타시스가 강력한 경쟁력을 보유하고 있음
- 기판별로 업체마다 다른 성장 드라이브가 존재하는데, 이수페타시스는 MLB 기판에서 확실한 수혜가 기대되어 차별화된 투자 관찰 포인트가 됨
- 메모리/HBM, OSAT, 파운드리 등 반도체 밸류체인 내 다양한 세부 분야와 연계되어 있어 AI 서버 생태계 전반의 성장과 함께 모멘텀을 가질 수 있음
- 최근 주가 부진에도 불구하고 시장 내 관심이 지속되고 있어, 향후 실적 개선과 밸류에이션 재평가 가능성을 점검할 필요가 있음
촉매 / 리스크
- AI 서버 시장 확대에 따른 고성능 MLB 기판 수요 증가
- 기판별 차별화된 성장 드라이브 중 MLB 기판 부문 강세
- AI 서버 보드 및 소재 공급 부족 현상 지속
- 최근 주가 부진으로 인한 시장 신뢰 회복 여부 불확실
- 기판 시장 내 경쟁 심화 및 고객사 수요 변동 가능성
- AI 서버 시장 성장 속도와 기판 수요 연계성에 대한 확인 필요
대화 흐름 대화 초반에는 이수페타시스 주가 부진에 대한 아쉬움과 관심이 반복적으로 언급되었으며, 이후 반도체 밸류체인 내 다양한 세부 분야별 대표 기업들이 나열되면서 이수페타시스가 AI 서버용 MLB 기판에서 강점을 가진 점이 부각되었다. 특히 기판별로 성장 드라이브가 다르다는 점과 MLB 기판에서 이수페타시스가 직접적인 수혜를 받는다는 의견이 공유되었다. 대화 말미에는 투자 섹터 공부와 의미 도출의 중요성이 강조되면서, 단순 대형주 중심이 아닌 세부 밸류체인 내 미들캡·스몰캡 후보로서 이수페타시스를 관찰해야 한다는 흐름이 이어졌다.
- 반도체/AI서버/PCB·기판·CCL심텍, 대덕전자, 삼성전기AI 서버용 기판과 PCB 공급망 내 주요 경쟁 및 협력 업체로, AI 서버 보드 수요 확대에 따른 동반 성장 가능성 관찰
- 반도체/메모리/HBM·DRAMSK하이닉스, 삼성전자, 마이크론AI 서버 메모리 수요와 가격 사이클이 기판 수요와 연계되어 있어 AI 서버 생태계 내 상호 영향 관계를 고려할 필요가 있음
- 반도체/후공정/패키징·본딩한미반도체, 하나마이크론, 네패스AI 서버용 HBM과 첨단 패키징 투자에 민감한 후공정 업체로, 기판과 패키징 간 수요 연계성을 감안한 관찰 대상